裂缝与形变隔离
隔离基层收缩、轻微位移及裂缝应力，降低向瓷砖或石材饰面传递的风险。
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 Product Overview
产品概述HDM 系列解耦垫用于室内瓷砖及石材地面铺贴系统。 产品采用聚烯烃类凹点芯层 + 单面无纺布复合结构，通过立体凹点形成解耦界面与连续空腔，用于隔离基层收缩、轻微位移及裂缝应力向饰面层的传递。 背面单面无纺布用于与下部砂浆形成稳定粘结界面，上部凹点结构与铺贴砂浆形成机械咬合。
Core Features 四项核心特点围绕基层应力隔离、空腔、水泥基铺贴界面与薄型构造组织产品特点。 水汽均压疏导凹点空腔形成连续通道，有助于基层水汽疏导及蒸汽压力均衡；不作为固定水汽性能参数承诺。 稳定粘结界面背面单面无纺布与下部砂浆结合；上部纹型结构与铺贴砂浆形成机械咬合。 薄型低增厚名义厚度约 3.2 mm，对完成层构造高度影响相对较小。 Typical System 典型系统构造由饰面层向稳定基层梳理系统关系。  ① 饰面层 瓷砖 / 石材。 ② 上层铺贴层 与项目体系适配的水泥基瓷砖胶。 ③ HDM 解耦垫 聚烯烃类凹点芯层。 ④ 单面无纺布 / 粘结界面 与下部砂浆形成稳定结合。 ⑤ 稳定基层 基层条件须满足项目铺贴体系要求。 HDM 不可单独作为主防水层。 湿区节点须按完整防水系统设计处理。 Models & Specifications 型号与规格六个标准型号基础规格一致，主要按纹型、颜色、供货稳定性、项目视觉要求和封样选择。
Applications 典型应用场景用于室内瓷砖及石材地面铺贴系统，具体适用边界按项目基层与系统确认。 室内瓷砖地面设置于稳定基层与瓷砖铺贴层之间，形成薄型解耦构造层。 室内石材地面用于经项目确认的石材铺贴系统，铺贴材料及节点按完整体系选定。 湿区地面配套可作为湿区铺贴构造中的解耦功能层，但主防水层及节点密封须独立设计。 Installation 安装与应用要点用于选型与工序理解，不替代项目专项施工方案。 01｜基层检查确认基层坚实、平整、洁净并满足铺贴体系要求。 02｜预排裁切根据空间尺寸、接缝与节点位置进行预排和裁切。 03｜铺设粘结使用与基层及无纺布相容的粘结材料铺设并压实。 04｜接缝节点处理按完整系统要求处理卷材接缝、墙地交接与穿透节点。 05｜上层铺贴使铺贴砂浆充分进入凹点结构，再完成瓷砖或石材铺贴。 06｜养护验收按所用粘结材料及饰面系统要求完成养护和验收。 Selection Advice 按纹型与项目条件确认选型六个型号基础规格一致，批量下单前按项目要求完成封样。 
需要产品选型建议？我们的技术团队可以根据基层条件、饰面系统及项目要求，协助确认合适的 HDM 型号与配套方案。 |
