HSP113贴砖宝
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HSP SERIES · TILE PREPARATION

HSP113 贴砖宝
(快干型贴砖界面剂)

HSP113 Fast-Drying Tile Primer

用于瓷砖背面的单组份快干界面处理材料,适配毛刷或滚筒施工,为后续瓷砖胶铺贴提供预处理界面。

瓷砖背涂开桶即用快干施工滚涂 / 刷涂
HSP113 贴砖宝快干型贴砖界面剂包装
PRODUCT OVERVIEW

产品概述

HSP113 贴砖宝是一款用于瓷砖背面预处理的单组份快干界面剂。产品开桶后直接使用,可采用毛刷或滚筒均匀施工,为后续瓷砖胶铺贴提供预处理界面。

产品适用于大规格瓷砖、玻化砖、抛光砖、重型瓷砖及薄板等经现场确认的瓷砖背面。实际干燥时间会受到环境温湿度和涂布厚度影响。

HSP113 贴砖宝适用瓷砖类型示意
CORE ADVANTAGES

核心优势

围绕瓷砖背面预处理与现场施工方式进行信息整理。

01

单组份使用

开桶后直接使用,无需现场加水或进行组份配比。

02

瓷砖背面预处理

用于瓷砖背面界面处理,为后续瓷砖胶铺贴提供预处理界面。

03

快干施工

参考干燥时间为 15–30 分钟,实际时间受施工条件影响。

04

施工方式清晰

可采用毛刷或滚筒均匀施工,便于现场按工序操作。

TYPICAL APPLICATIONS

适用基层与范围

瓷砖背面应清洁、干燥,并清除油污、浮灰及脱模剂等影响施工的物质。

大规格瓷砖

玻化砖

抛光砖

重型瓷砖

薄板

PRODUCT INFORMATION

技术与包装信息

以下为当前资料可确认的公开信息,不以推导值代替正式参数。

产品形态单组份液体
使用方式开桶直接使用,不加水、不进行组份配比
包装规格7.5 kg / 桶
参考用量约 150 g/m2;实际用量受砖背状态、施工工具和涂布厚度影响
参考干燥时间15–30 分钟;实际时间受环境温湿度及涂布厚度影响
施工环境温度5–35 ℃
保质期12 个月(按资料规定的储存条件)

页面信息用于产品介绍与选型参考。正式施工前应结合瓷砖背面状态、瓷砖胶体系和现场环境进行确认;未取得正式依据的性能数值不作为对外承诺。

HSP113 贴砖宝四步施工方法示意
APPLICATION METHOD

施工方法

1

清洁砖背

清除砖背浮灰、油污、脱模剂及其他影响施工的物质,并保持干燥。

2

均匀施工

开桶后采用毛刷或滚筒均匀施工,避免漏涂和局部堆积。

3

等待干燥

待界面层达到资料所示的干燥状态,实际时间以现场条件为准。

4

进行铺贴

界面层满足施工要求后,按项目确认的瓷砖胶体系进行后续铺贴。

NOTES & STORAGE

注意事项与运输贮存

施工注意事项

  • 砖背应清洁、干燥,不得有油污、浮灰或脱模剂残留。
  • 施工环境温度建议为 5–35 ℃。
  • 界面层未干燥前避免接触水、污染或碰撞。
  • 施工时建议佩戴手套及护目镜。

运输与贮存

  • 置于阴凉、干燥、通风处保存。
  • 运输与贮存过程中注意防冻、防晒。
  • 包装开启后应注意密封并按现场计划使用。
  • 保质期以产品包装及订单确认信息为准。

需要瓷砖背面处理选型建议?

我们的技术团队可以根据瓷砖类型、砖背状态、瓷砖胶体系与施工环境,协助确认合适的处理方式。

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