单组份使用
开桶后直接使用,无需现场加水或进行组份配比。
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PRODUCT OVERVIEW 产品概述HSP113 贴砖宝是一款用于瓷砖背面预处理的单组份快干界面剂。产品开桶后直接使用,可采用毛刷或滚筒均匀施工,为后续瓷砖胶铺贴提供预处理界面。 产品适用于大规格瓷砖、玻化砖、抛光砖、重型瓷砖及薄板等经现场确认的瓷砖背面。实际干燥时间会受到环境温湿度和涂布厚度影响。 ![]() CORE ADVANTAGES 核心优势围绕瓷砖背面预处理与现场施工方式进行信息整理。 单组份使用开桶后直接使用,无需现场加水或进行组份配比。 瓷砖背面预处理用于瓷砖背面界面处理,为后续瓷砖胶铺贴提供预处理界面。 快干施工参考干燥时间为 15–30 分钟,实际时间受施工条件影响。 施工方式清晰可采用毛刷或滚筒均匀施工,便于现场按工序操作。 TYPICAL APPLICATIONS 适用基层与范围瓷砖背面应清洁、干燥,并清除油污、浮灰及脱模剂等影响施工的物质。 大规格瓷砖玻化砖抛光砖重型瓷砖薄板PRODUCT INFORMATION 技术与包装信息以下为当前资料可确认的公开信息,不以推导值代替正式参数。
页面信息用于产品介绍与选型参考。正式施工前应结合瓷砖背面状态、瓷砖胶体系和现场环境进行确认;未取得正式依据的性能数值不作为对外承诺。 ![]() APPLICATION METHOD 施工方法1 清洁砖背清除砖背浮灰、油污、脱模剂及其他影响施工的物质,并保持干燥。 2 均匀施工开桶后采用毛刷或滚筒均匀施工,避免漏涂和局部堆积。 3 等待干燥待界面层达到资料所示的干燥状态,实际时间以现场条件为准。 4 进行铺贴界面层满足施工要求后,按项目确认的瓷砖胶体系进行后续铺贴。 NOTES & STORAGE 注意事项与运输贮存施工注意事项
运输与贮存
需要瓷砖背面处理选型建议?我们的技术团队可以根据瓷砖类型、砖背状态、瓷砖胶体系与施工环境,协助确认合适的处理方式。 |